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真空電鍍是制造業(yè)不可或缺的基礎(chǔ)工藝。真空電鍍出產(chǎn)中產(chǎn)生不良在所難免，不良現(xiàn)象頻發(fā)會(huì)影響出產(chǎn)發(fā)展和產(chǎn)品合格率，構(gòu)成經(jīng)濟(jì)損失。掃除不良是電鍍技術(shù)人員處理的重要內(nèi)容，以下是東莞真空電鍍廠家針對(duì)適當(dāng)基礎(chǔ)不良現(xiàn)象與原因解析。

1．鍍層結(jié)合力欠好

結(jié)合力欠好一般有下列幾種狀況：

(1)底層結(jié)合力欠好，該狀況大都是前處理不良、基體金屬上的油污或氧化膜未除盡構(gòu)成的。

(2)打底鍍層成份操控不妥，如堿銅中銅與游離氰比例不妥，有六價(jià)鉻污染等。

(3)前處理工序中的表面活性劑黏附在基體表面未清洗潔凈。

(4)腐蝕過度，有些工廠除銹酸的濃度高或不加緩蝕劑也會(huì)構(gòu)成結(jié)合力欠安。

2．鍍層脆性大

構(gòu)成脆性的大原因是鍍液中有機(jī)雜質(zhì)或有機(jī)添加劑過多所構(gòu)成的。有的技術(shù)操作人員把添加劑看作是全能靈藥，鍍層一有問題就加添加劑。添加劑比例失調(diào)或超越容許上限就會(huì)構(gòu)成鍍層脆性。其他，pH值不正常和重金屬離子對(duì)鍍液的污染，也會(huì)構(gòu)成脆性。

鍍層脆性與結(jié)合力欠好有時(shí)很難差異。一般可這樣差異：：結(jié)合力欠好的鍍層，能從基體金屬上成片撕下，曲折時(shí)鍍層不會(huì)成粒屑飛出，薄型鍍件無(wú)嘶嘶聲；有脆性的鍍層，脫落時(shí)鍍層不能成片撕下，曲折時(shí)鍍層成粒屑飛出，薄型鍍件有嘶嘶聲。

3．針孔

針孔在鍍亮鎳及亮光酸銅中適當(dāng)多見，一般見到的針孔有下列三種狀況：

(1)因析氫構(gòu)成的針孔是錐形的。

(2)因油污和有機(jī)雜質(zhì)構(gòu)成的針孔是細(xì)密不規(guī)則的。

(3)基體金屬的小凹點(diǎn)所構(gòu)成的針孔無(wú)規(guī)則，如蒼蠅腳趾，很難承認(rèn)，須經(jīng)實(shí)驗(yàn)和觀看基體表面才干承認(rèn)。

4．毛刺

與針孔不同，可用濕紙揩擦缺點(diǎn)處，如缺點(diǎn)表面沾有紙屑的是毛刺，不沾紙屑的是針孔。構(gòu)成毛刺的首要原因是固體雜質(zhì)。

(1)鍍件本身帶入鍍液的固體雜質(zhì)，如鐵屑；先涂漆后電鍍時(shí)，漆膜腐蝕下來的漆粒。

(2)外界混入或陽(yáng)極溶解時(shí)帶入的固體雜質(zhì)。建議陽(yáng)極必須用陽(yáng)極袋包扎。

5．發(fā)花

發(fā)花首要是有機(jī)雜質(zhì)多，鍍液成分、亮光劑及表面活性劑(如十二烷基硫酸鈉)等比例失調(diào)構(gòu)成的。一起，鍍液中沾有雜質(zhì)或鍍前上道工序清洗不良也會(huì)構(gòu)成發(fā)花。

6．泛點(diǎn)

堿性鍍液殘留在基體金屬細(xì)孔內(nèi)易于構(gòu)成泛點(diǎn)，如堿性鍍鋅、堿性鍍錫等。關(guān)于某些含有機(jī)物較多的鍍液也會(huì)構(gòu)成泛點(diǎn)，如氯化物鍍鋅、酸性鍍錫。其他，三價(jià)鉻藍(lán)白鈍化鍍后清洗不潔凈以及水質(zhì)欠好都會(huì)構(gòu)成泛點(diǎn)。有些工廠采用一些方法處理泛點(diǎn)，如堿性鍍鋅選用檸檬酸中和，酸性鍍錫選用磷酸三鈉，鍍鋅鈍化用水溶性封閉劑，均能獲得一些作用。

7．燒焦發(fā)黑

構(gòu)成燒焦發(fā)黑的原因可能有下列幾種：

(1)電流密度太大。

(2)溫度不在工藝范圍內(nèi)。

(3)鍍液中主鹽的濃度太低。

(4)添加劑比例失調(diào)。

(5)鍍鉻槽電流波形有問題。

8．低電流密度區(qū)（低電位）不亮

構(gòu)成低電流密度區(qū)不亮的原因可能有下列幾種：

(1)鍍液中金屬雜質(zhì)污染，如鍍鎳中銅、鋅、鉛雜質(zhì)的污染。

(2)亮光劑比例失調(diào)或亮光劑的質(zhì)量存在問題。

(3)掛具接觸不良或掛具使用時(shí)間較長(zhǎng)。

(4)電流密度不在工藝范圍內(nèi)。